锡膏质量的好坏直接关系到产品焊接质量的好坏。印刷速度、粘结力、回焊后桥连、立碑、锡珠、润湿性不足、假焊、虚焊等问题的产生均与锡膏质量有关,因此根据厂家的设备和工艺条件选择合适的锡膏种类是十分必要的。大鹏锡膏采用高品质锡粉和高稳定的焊剂配制生产,品质优良! |
合成成份: |
Sn63/Pb37 |
Sn/Ag3.0/Cu0.5 |
Sn/Bi58 |
产品特性: |
1、 锡粉颗粒介于25μ-45μ之间,公布均匀,含氧量低,适用于0.33mm以上间距产品的印刷及回流焊接。 |
2、 助焊剂含量为11.5±1%,粘度750±50kcps,塌陷性<0.2mm; |
3、 优良的印刷性,消除印刷过程中的遗漏、凹陷和结块现象。 |
4、 润湿性好,焊点饱满,均匀印刷在PCB板后能长时间保持其粘度,适用不同的回流焊机,不同温度曲线。 |
锡膏的用途: |
锡膏应用于各种电子产品原器件的组装焊接,是应用最广泛的电子组装焊料。 |
无铅锡膏 应用于绿色电子产品组装焊接,是取代含铅焊料的未来焊料,无铅焊料将应用在电子产品制造的各个工艺中。 高温锡膏 应用于半导体器件封装焊接、高温焊接工艺(多层电路板焊接等)、高温工作下的元器件焊接等。 低温锡膏 应用于低温焊接工艺(多层电路板焊接等)和无铅电子产品组装焊接等。 不锈钢焊膏 特殊合金 280-320℃ 应用于不锈钢材料制成的工艺品焊接,不锈钢片与其他材料(铜、锡、镀镍等金属)之间的 焊接。 |
大鹏【有铅锡膏】品质优良,价格优惠!